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碟片编带机
1. 双头同时运行,单头运行速度最快80K/H;
2. 碟片上料,对材料外观损伤小;
3. 可实现自动补料&自带加料;
4. 效率提升,能耗降低,单位体积减小,节省人工;
5. 标配双站影像测试系统,外观不良品直接在装填前排除掉,机器不停机,效率高;
6. 可选配混料检测系统,有效避免封装混料。
产品描述
机台特点
整机可实现扫码防呆、自动打印标签、 MES远程监控等功能
封测设备核心部件如振动盘、影像控制与测试系统等均为自主研发生产,公司拥 有完善的管理体系,优秀的管理团队,优质的服务理念,市场占有率高达60%, 获得行业高度认可。在近10年的发展历程中,竭力为客户提供最具竞争力的产品 以创造最大价值。
机台特点
自带加料系统,可自动加料,节省人工
封测设备核心部件如振动盘、影像控制与测试系统等均为自主研发生产,公司拥 有完善的管理体系,优秀的管理团队,优质的服务理念,市场占有率高达60%, 获得行业高度认可。在近10年的发展历程中,竭力为客户提供最具竞争力的产品 以创造最大价值。
机台特点
振动盘可以做防脏污处理
封测设备核心部件如振动盘、影像控制与测试系统等均为自主研发生产,公司拥 有完善的管理体系,优秀的管理团队,优质的服务理念,市场占有率高达60%, 获得行业高度认可。在近10年的发展历程中,竭力为客户提供最具竞争力的产品 以创造最大价值。
机台特点
主要做常规产品和底测产品的装带机,材料 载具为碟片;运行速度稳定,故障率低
封测设备核心部件如振动盘、影像控制与测试系统等均为自主研发生产,公司拥 有完善的管理体系,优秀的管理团队,优质的服务理念,市场占有率高达60%, 获得行业高度认可。在近10年的发展历程中,竭力为客户提供最具竞争力的产品 以创造最大价值。
机台特点
预留收带机连接接口,可实现自动化
封测设备核心部件如振动盘、影像控制与测试系统等均为自主研发生产,公司拥 有完善的管理体系,优秀的管理团队,优质的服务理念,市场占有率高达60%, 获得行业高度认可。在近10年的发展历程中,竭力为客户提供最具竞争力的产品 以创造最大价值。
规格参数
适应元件SMD LED运行速度80K/H
电性检测BPE-21影像系统BPI-31(可选配:基恩⼠等)
定位精度0.01mm封带方式反复热压式
一次良品率≥99.5%载带尺寸8mm (可选配:12mm,16mm)
振动盘BPV-21(可选配:大新等)MTBA≥30min
尺寸1125mm×735mm×1830mm重量300KG
功率0.7KW电源AC220V±10%




产品应用
最终端产品应用
主要针对白光系列SMD LED 常见包括
2835/3014/4014/5630 (小材料有优势)
主要针对白光系列SMD LED 常见包括 2835/3014/4014/5630 (小材料有优势)
2最终端产品应用
2主要针对白光系列SMD LED 常见包括
2835/3014/4014/5630 (小材料有优势)
2主要针对白光系列SMD LED 常见包括 2835/3014/4014/5630 (小材料有优势)
3最终端产品应用
3主要针对白光系列SMD LED 常见包括
2835/3014/4014/5630 (小材料有优势)
3主要针对白光系列SMD LED 常见包括 2835/3014/4014/5630 (小材料有优势)
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