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平移式测试分选机 BP-i08H
1. 料盘进出模块:上料入盘及下料出盘具备防呆功能,下料出盘检测Tray数量传感器可调,具备敲击功能,确保IC摆放平整;
2. 上下料手臂模组:结构精巧,重量轻,Y向轴安装在支撑基板上,8个吸头上下运动由8个马达控制,可单独或整体调整高度,间距范围15-40mm,精度高,振动小,取放位置准确;
3. 测试手臂模块:T型结构高精度,高强度,高稳定性,低噪音,具备很好的振动消除能力。
产品描述
规格参数

     

适应元件

QFN,QFP,BGA,LGA,PLCC,TSOP,CSP,PSA, etc.

测试区域

299mmx147 mm
封装尺寸2X2mm~50X50mm通讯接口GPIB ,TTL, RS232,TCP/IP


Standard

1est moed: 

8-site(4x2)  4-site(2x2,4x1)

2-site(4x2)  1-site(4x2)

 

温控范围

+50degC to +90degC ±2degC    

+90degC to +150degC ±3degC

Contact Force240kg气源>0.5Mpa,>600L/min
Pick up Head2x4功率6kVA
UPHMax. 13,000.(常温8site)电源700kg
Index TimeMin.420重量1500KG
JAM Rute<1/10000尺寸2000mm×1550mm×2000mm
Tray规格JEDEC标准


产品应用
产品应用
标谱自主研制的半导体系列测试编带设备,可实现对元器件的
检测、打标、编带等功能,广泛应用于半导体相关元器件:
三极管:SOD、SOT
IC小型号:QFN、DFN
IC大型号:SQIC8、SOP8、MSOP、TSOP
光耦元器件
To系列元器件
标谱自主研制的半导体系列测试编带设备,可实现对元器件的 检测、打标、编带等功能,广泛应用于半导体相关元器件: 三极管:SOD、SOT IC小型号:QFN、DFN IC大型号:SQIC8、SOP8、MSOP、TSOP 光耦元器件 To系列元器件
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